La Chine aurait développé un prototype fonctionnel d'un système de lithographie EUV. Cette évolution remet en question les hypothèses occidentales sur les capacités de fabrication de puces de la Chine. Le système utilise un mélange de percées locales et de réseaux d’approvisionnement parallèles. Les experts suggèrent que la production de masse pourrait être réalisée d’ici 2030. Cela marque un changement important dans le paysage mondial des semi-conducteurs.