TSMC'nin en son çip paketleme atılımı daha düşük maliyetler ve daha iyi performans vaat ediyor

TSMC'nin yaklaşmakta olan CoPoS paketleme teknolojisinin, 2028 yılı için seri üretimin hedeflendiği bildirildiğinden, yapay zeka performansını artırırken çip maliyetlerini düşürebileceği belirtiliyor.