TSMC の最新のチップパッケージングの画期的な進歩により、コストの削減とパフォーマンスの向上が約束されます

テクノロジー 14/06/2026 Digital Trends 👁 16

⚡ クイックサマリー

TSMCの今後のCoPoSパッケージング技術は、AI性能を向上させながらチップのコストを削減する可能性があり、量産は2028年を目標としていると伝えられている。