⚠️ أنت غير متصل
🏠 الرئيسية 🏆 برنامج كأس العالم 2026 محلية دولي الشرق الأوسط رياضة أخبار كأس العالم تكنولوجيا اقتصاد صحة وطب ثقافة وفن مجتمع مناخ وبيئة
يعد أحدث اختراق لتعبئة الرقائق من TSMC بتكاليف أقل وأداء أفضل

يعد أحدث اختراق لتعبئة الرقائق من TSMC بتكاليف أقل وأداء أفضل

تكنولوجيا 14/06/2026 Digital Trends 👁 14
⚡ الخلاصة في سطرين

يمكن لتقنية التعبئة والتغليف CoPoS القادمة من TSMC أن تقلل من تكاليف الرقائق مع تحسين أداء الذكاء الاصطناعي، حيث يُقال إن الإنتاج الضخم مستهدف في عام 2028.

📖 مصدر المقال — 🇬🇧 الإنجليزية ← رجوع

🔖 المحفوظات