يعد أحدث اختراق لتعبئة الرقائق من TSMC بتكاليف أقل وأداء أفضل
⚡ الخلاصة في سطرين
يمكن لتقنية التعبئة والتغليف CoPoS القادمة من TSMC أن تقلل من تكاليف الرقائق مع تحسين أداء الذكاء الاصطناعي، حيث يُقال إن الإنتاج الضخم مستهدف في عام 2028.