La dernière avancée majeure en matière de packaging de puces de TSMC promet une réduction des coûts et de meilleures performances
⚡ Résumé rapide
La prochaine technologie d'emballage CoPoS de TSMC pourrait réduire les coûts des puces tout en améliorant les performances de l'IA, la production de masse étant apparemment prévue pour 2028.
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