A mais recente inovação em embalagens de chips da TSMC promete custos mais baixos e melhor desempenho
⚡ Resumo rápido
A próxima tecnologia de empacotamento CoPoS da TSMC poderia reduzir os custos do chip e, ao mesmo tempo, melhorar o desempenho da IA, com produção em massa supostamente prevista para 2028.
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