Последний прорыв TSMC в области упаковки микросхем обещает снижение затрат и повышение производительности

Предстоящая технология упаковки CoPoS от TSMC может снизить стоимость чипов и одновременно повысить производительность искусственного интеллекта, а массовое производство, как сообщается, запланировано на 2028 год.