Der neueste Durchbruch bei der Chipverpackung von TSMC verspricht niedrigere Kosten und bessere Leistung
⚡ Kurzzusammenfassung
Die kommende CoPoS-Verpackungstechnologie von TSMC könnte die Chipkosten senken und gleichzeitig die KI-Leistung verbessern, wobei die Massenproduktion Berichten zufolge für 2028 angestrebt wird.
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