آخرین پیشرفت TSMC در بسته بندی تراشه نویدبخش هزینه های کمتر و عملکرد بهتر است
⚡ خلاصه سریع
فناوری بستهبندی CoPoS آینده TSMC میتواند هزینههای تراشه را کاهش دهد و در عین حال عملکرد هوش مصنوعی را بهبود بخشد، و طبق گزارشها، تولید انبوه برای سال 2028 هدف گذاری شده است.
📰 مقالات مرتبط
کیر استارمر قصد دارد از طرح هایی برای محافظت های آنلاین جدید برای کودکان رونمایی کند
NBC News
کامادا گل تساوی دیرهنگام را برای ژاپن به ثمر رساند
BBC Sportژاپن دو بار به مصاف هلند می رود تا تساوی هیجان انگیز 2-2 جام جهانی را حفظ کند
Vanguard Nigeria
X-59 ناسا قبل از اولین پروازهای مافوق صوت آرام به نقاط عطف سرعت و ارتفاع می رسد.
EngadgetAPC آدلکه را به دلیل ارتباط طرف با حمله به آتائوجا مورد سرزنش قرار می دهد
Vanguard Nigeria