TSMC की आगामी CoPoS पैकेजिंग तकनीक AI प्रदर्शन में सुधार करते हुए चिप की लागत को कम कर सकती है, कथित तौर पर 2028 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य रखा गया है।