POSTECH desenvolve tecnologia de empilhamento de chips semicondutores ultrafinos...4 vezes mais integrado que HBM
⚡ Resumo rápido
A partir da esquerda, o professor Seok Kim, do Departamento de Engenharia Mecânica da Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang, Woohyun Kim, pesquisador do programa integrado da Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang, e o Dr.
A partir da esquerda, o professor Seok Kim, do Departamento de Engenharia Mecânica da Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang, Woohyun Kim, pesquisador do programa integrado da Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang, e o Dr. Hohyun Geum, do Instituto Coreano de Tecnologia Industrial. Fornecido pela Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang Uma equipe de pesquisa nacional desenvolveu uma tecnologia para empilhar de forma estável chips semicondutores ultrafinos, que têm cerca de um quinto da espessura de um cabelo humano, em mais de 10 camadas. É uma tecnologia que alcança uma densidade de integração aproximadamente quatro vezes maior que a da memória de alta largura de banda (HBM), que está atraindo a atenção mundial. A Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang (POSTECH) é liderada por Kim Seok...
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