POSTECH ने अल्ट्रा-थिन सेमीकंडक्टर चिप स्टैकिंग तकनीक विकसित की है...HBM से 4 गुना अधिक एकीकृत
⚡ ⚡ त्वरित सारांश
बाएं से, पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी में मैकेनिकल इंजीनियरिंग विभाग के प्रोफेसर सेओक किम, पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी में एक एकीकृत कार्यक्रम शोधकर्ता वूह्युन किम और कोरिया इंस्टीट्यूट ऑफ इंडस्ट्रियल टेक्नोलॉजी के डॉ.
बाएं से, पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी में मैकेनिकल इंजीनियरिंग विभाग के प्रोफेसर सेओक किम, पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी में एक एकीकृत कार्यक्रम शोधकर्ता वूह्युन किम और कोरिया इंस्टीट्यूट ऑफ इंडस्ट्रियल टेक्नोलॉजी के डॉ. होह्युन गीम। पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी द्वारा प्रदान की गई एक घरेलू शोध टीम ने अल्ट्रा-थिन सेमीकंडक्टर चिप्स, जो मानव बाल की मोटाई का लगभग पांचवां हिस्सा है, को 10 परतों में स्थिर रूप से रखने के लिए एक तकनीक विकसित की है। यह एक ऐसी तकनीक है जो हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) की तुलना में लगभग चार गुना अधिक एकीकरण घनत्व का एहसास कराती है, जो दुनिया भर का ध्यान आकर्षित कर रही है। पोहांग यूनिवर्सिटी ऑफ साइंस एंड टेक्नोलॉजी (POSTECH) का नेतृत्व किम सोक द्वारा किया जाता है...
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