POSTECH entwickelt ultradünne Halbleiterchip-Stapeltechnologie ... viermal integrierter als HBM

Von links: Professor Seok Kim vom Fachbereich Maschinenbau der Pohang University of Science and Technology, Woohyun Kim, ein integrierter Programmforscher an der Pohang University of Science and Technology, und Dr. Hohyun Geum vom Korea Institute of Industrial Technology. Bereitgestellt von der Pohang University of Science and Technology Ein inländisches Forschungsteam hat eine Technologie entwickelt, um ultradünne Halbleiterchips, die etwa ein Fünftel der Dicke eines menschlichen Haares haben, stabil über zehn Schichten zu stapeln. Es handelt sich um eine Technologie, die eine etwa viermal höhere Integrationsdichte als High-Bandwidth-Memory (HBM) realisiert und weltweit Beachtung findet. Die Pohang University of Science and Technology (POSTECH) wird von Kim Seok geleitet...