تقوم POSTECH بتطوير تقنية تكديس شرائح أشباه الموصلات فائقة الرقة... أكثر تكاملاً بأربع مرات من HBM
⚡ الخلاصة في سطرين
ومن اليسار البروفيسور سيوك كيم من قسم الهندسة الميكانيكية بجامعة بوهانج للعلوم والتكنولوجيا، وووهيون كيم باحث البرامج المتكاملة بجامعة بوهانج للعلوم والتكنولوجيا، والدكتور هوهيون جيوم من المعهد الكوري للتكنولوجيا الصناعية.
ومن اليسار البروفيسور سيوك كيم من قسم الهندسة الميكانيكية بجامعة بوهانج للعلوم والتكنولوجيا، وووهيون كيم باحث البرامج المتكاملة بجامعة بوهانج للعلوم والتكنولوجيا، والدكتور هوهيون جيوم من المعهد الكوري للتكنولوجيا الصناعية. مقدمة من جامعة بوهانغ للعلوم والتكنولوجيا، طور فريق بحث محلي تقنية لتكديس رقائق أشباه الموصلات فائقة الرقة بشكل ثابت، والتي يبلغ سمكها حوالي خمس سمك شعرة الإنسان، على أكثر من 10 طبقات. إنها تقنية تحقق كثافة تكامل أعلى بحوالي أربع مرات من كثافة الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM)، والتي تجتذب اهتمامًا عالميًا. جامعة بوهانج للعلوم والتكنولوجيا (POSTECH) بقيادة كيم سيوك...
← رجوع