POSTECH sviluppa una tecnologia di impilamento di chip semiconduttori ultrasottili...4 volte più integrata di HBM
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Da sinistra, il professor Seok Kim del Dipartimento di ingegneria meccanica dell'Università di scienza e tecnologia di Pohang, Woohyun Kim, ricercatore di programmi integrati presso l'Università di scienza e tecnologia di Pohang, e il dottor Hohyun Geum del Korea Institute of Industrial Technology.
Da sinistra, il professor Seok Kim del Dipartimento di ingegneria meccanica dell'Università di scienza e tecnologia di Pohang, Woohyun Kim, ricercatore di programmi integrati presso l'Università di scienza e tecnologia di Pohang, e il dottor Hohyun Geum del Korea Institute of Industrial Technology. Fornita dall'Università di Scienza e Tecnologia di Pohang Un gruppo di ricerca nazionale ha sviluppato una tecnologia per impilare stabilmente chip semiconduttori ultrasottili, che sono circa un quinto dello spessore di un capello umano, su 10 strati. Si tratta di una tecnologia che realizza una densità di integrazione circa quattro volte superiore a quella delle memorie a larghezza di banda elevata (HBM), che sta attirando l'attenzione a livello mondiale. L'Università della Scienza e della Tecnologia di Pohang (POSTECH) è guidata da Kim Seok...
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