POSTECH mengembangkan teknologi penumpukan chip semikonduktor ultra-tipis...4 kali lebih terintegrasi dibandingkan HBM
⚡ ⚡ Ringkasan Cepat
Dari kiri, Profesor Seok Kim dari Departemen Teknik Mesin di Universitas Sains dan Teknologi Pohang, Woohyun Kim, peneliti program terpadu di Universitas Sains dan Teknologi Pohang, dan Dr.
Dari kiri, Profesor Seok Kim dari Departemen Teknik Mesin di Universitas Sains dan Teknologi Pohang, Woohyun Kim, peneliti program terpadu di Universitas Sains dan Teknologi Pohang, dan Dr. Hohyun Geum dari Institut Teknologi Industri Korea. Disediakan oleh Universitas Sains dan Teknologi Pohang Sebuah tim peneliti dalam negeri telah mengembangkan teknologi untuk menumpuk chip semikonduktor ultra-tipis secara stabil, yaitu sekitar seperlima ketebalan rambut manusia, dalam 10 lapisan. Ini adalah teknologi yang mewujudkan kepadatan integrasi sekitar empat kali lebih tinggi dibandingkan memori bandwidth tinggi (HBM), yang menarik perhatian dunia. Universitas Sains dan Teknologi Pohang (POSTECH) dipimpin oleh Kim Seok...
← Kembali